EDA、IP与IC设计论坛
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Ic Shenzhen 2024同期热门论坛--EDA/IP 与 IC 设计论坛集结领先行业专家,探讨IC设计市场与技术趋势,洞悉未来,分享 EDA/IP 与 I℃设计领域最新成果、挑战、和实践案例。
热点话题一网打尽,诚邀您参会,一齐分享发展机遇!
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部分推荐演讲议题:
如何用Chiplet技术支持算力扩展
3D-IC商用进程
基于 ARM 核/RISC-V的 SoC 架构设计
生成式AI在IC设计中的应用
先进工艺节点下如何提高 DFM
新材料和制程技术的影响
芯片设计如何快速验证与集成IP
如何为 SoC 设计选择IP核
低功耗 SoC 设计方法
不同EDA验证工具数据的兼容
EDA上云的安全考虑
HLS技术的应用…
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同期活动
参会享惊喜礼遇
*活动最终解释权归主办方所有
往届盛况
* IIC 2023 精彩现场
* IIC 2023 精彩现场
本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外,同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,赋能产业升级,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!
交通指引
品牌专区与峰会举办场地:深圳福田会展中心7号馆 深圳市福田区福华三路111号
颁奖晚宴举办地点:深圳四季酒店 深圳福田区福华三路138号
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商务合作请联系:Angel.He@Aspencore.com
观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com
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